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电子元器件详细资料 » IC[27444] » SP600-02
型号:SP600-02类别:热 - 垫,片制造商:Bergquist
封装:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)描述:THERMAL PAD TO-3 .009" SP600

详细参数

类别热 - 垫,片
描述THERMAL PAD TO-3 .009" SP600
系列Sil-Pad® 600
制造商Bergquist
应用TO-3,TO-66
形状菱形
外形45.21mm x 31.75mm
厚度0.009"(0.229mm)
材料硅质
粘合剂-
底布qqq载体-
颜色绿
热阻率0.35°C/W
导热率1.0 W/m-K

供应商

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SP600-02相关型号

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